[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 글로벌 반도체 설계 자동화(EDA) 툴 강자인 '시놉시스'와 협력을 강화한다. 차세대 트랜지스터를 적용한 공정에서 시놉시스의 인공지능(AI) 기반 EDA 툴을 최적화했다. 삼성의 파운드리 공정과 시놉시스의 툴로 고성능 칩의 동작 속도를 향상시킬 수 있음을 입증했다.

시놉시스는 2일(현지시간) 삼성 파운드리의 게이트올어라운드(GAA) 공정에서 고성능 모바일용 시스템통합칩(SoC) 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)에 성공했다고 밝혔다. GAA는 트랜지스터 게이트(전류가 드나드는 문)와 채널(전류가 흐르는 길)이 닿는 면을 4개로 늘린 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 지난 2022년 6월 세계 최초로 상용화한 3나노 공정에서 GAA를 적용했다.

시놉시스는 AI 기반 EDA 툴인 'Synopsys.ai™'를 제공했다. 이 툴은 처음 설계부터 마지막 생산까지 칩을 테스트하는 과정에서 AI를 적용한 제품이다.

양사는 이번 협력으로 SoC의 동작 속도를 300MHz 키우는 성과를 얻었다. 삼성의 공정과 시놉시스의 툴을 활용해 고객들이 우수한 PPA(소비전력·성능·면적)를 갖춘 첨단 칩을 빠른 시간에 개발하도록 지원한다.

삼성전자는 시놉시스의 다양한 툴을 자체 공정에 검증해왔다. 지난 2021년 '퓨전 디자인 플랫폼(Fusion Design Platform™)'을 3나노 GAA 공정에서 검증했다. 머신러닝 기반 알고리즘이 적용돼 설계 시간을 단축하는 시놉시스의 EDA 툴 '프라임쉴드(PrimeShield)'와 가상 설계 환경을 제공하는 설계 검증 소프트웨어 'ICV(IC Validator)'도 도입했다.

삼성전자는 자체 공정에서 검증한 툴을 늘려 미세 공정 경쟁력을 강화한다. 이종필 삼성전자 상무는 "우리의 오랜 협력을 통해 최첨단 SoC 설계가 가능해졌다"며 "AI 기반 솔루션으로 가장 진보된 GAA 기술을 활용해 PPA 목표를 달성할 수 있음을 입증했다"고 밝혔다.

샹카 크리슈나무르티(Shankar Krishnamoorthy) 시놉시스 EDA 사업 총괄은 "더 나은 PPA와 에너지 효율에 대한 니즈가 강해지며 고성능 코어별 EDA 최적화의 필요성이 커지고 있다"며 "시놉시스의 AI 기반 EDA 제품군과 IP 포트폴리오 전반에 걸쳐 PPA를 강화하고 삼성의 진보된 GAA 공정으로 최고 품질의 칩을 성공적으로 설계할 수 있다"고 강조했다.