[더구루=오소영 기자] SK하이닉스가 미국 엑스페리(Xperi)로부터 반도체 기술을 이전받는다. 엑스페리가 보유한 패키징 기술 특허를 공정에 적용해 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점한다.
7일 업계에 따르면 SK하이닉스는 엑스페리와 반도체 특허 라이선스 계약을 체결했다. 미국 캘리포니아에 본사를 둔 엑스페리는 반도체·스마트폰 분야의 특허를 보유한 업체다. 입체음향 회사 DTS, 이미지 인식 기술 업체 포토네이션, 3D 반도체·상호연결 솔루션 회사 인벤사스 등을 산하에 둔다.
양사의 계약 조건은 공개되지 않았으나 SK하이닉스는 엑스페리의 메모리 반도체 기술 특허를 광범위하게 사용할 수 있을 것으로 보인다.
특히 인벤사스의 DBI(Direct Bond Interconnect) 울트라 기술을 HBM 공정에 활용할 수 있게 됐다. 이는 두 개의 웨이퍼에 메탈 전극을 형성해 전극 부분을 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 외부에서 별도의 압력을 가하지 않아도 되며 소비전력과 용량을 획기적으로 개선한 것이 특징이다.
SK하이닉스는 이 기술을 적용해 얇은 두께를 유지하며 칩을 최소 8개에서 최대 16개까지 쌓아 메모리 용량을 더욱 늘릴 수 있다. 2세대와 3세대 HBM 개발에 속도를 내며 프리미엄 메모리 시장에서 리더십을 강화할 것으로 보인다.
HBM은 일반 D램보다 데이터 처리 속도가 빨라 슈퍼컴퓨터와 초고해상도 그래픽카드, 인공지능(AI), 자율주행 등에 두루 쓰일 전망이다. 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 크지 않으나 4차 산업혁명 시대가 도래하면서 수요가 더욱 늘어날 전망이다. 가격 또한 일반 D램보다 평균 3배 이상 비싸다.
SK하이닉스는 '국제고체회로학회(ISSCC) 2014'에서 HBM을 최초로 공개하고 2015년부터 양산했다. 미국 반도체 기업인 AMD와 엔비디아에 공급하며 시장 장악에 나섰다. 작년 8월에는 초당 3.6Gb의 처리 속도를 구현한 HBM2E D램 개발에 성공했다. 이는 풀HD급 영화(3.7GB) 124편을 1초 만에 다운받을 수 있는 속도로 SK하이닉스는 올해부터 본격 양산을 시작한다.
