[더구루=길소연 기자] 쿠웨이트 해운물류기업인 GAC그룹이 한국에 첫 사무소를 개설했다. 아태지역 진출 확대 전략의 일환으로 작년 베트남 개설 이후 한국에도 사무소를 마련했다. 한국 사무소는 아시아 시장 확대의 핵심 거점 역할을 한다. 7일 업계에 따르면 GAC는 한국 서비스를 강화하기 위해 서울에 첫 번째 사무소를 개설했다. 다니엘 노르드버그(Daniel Nordberg) GAC 아시아태평양·인도 그룹 부사장은 "한국 시장의 성장 잠재력을 높게 평가하고 있다"며 "한국 내 사업과의 시너지를 모색하면서 서비스를 확장하기 위해 최선을 다하고 있다"고 말했다. GAC는 서울에 사무소를 마련해 한국 고객의 요구에 보다 효과적으로 대응하며 세계적 수준의 운송 서비스 제공업체로서 GAC의 입지를 더욱 공고히 한다는 계획이다. GAC는 30년 넘게 한국에서 포괄적인 범위의 운송 서비스를 제공해 왔다. 한국 서비스의 핵심은 드라이 도킹 지원, 축산 및 승무원 변경 서비스, 보호 기관을 포함한 선박 대리점과 관련 운송 서비스에 있다. 향후 재생 에너지 분야인 해상풍력발전사업에서의 협력도 모색한다. 한국은 2030년까지 14.3GW의 해상풍력 설치를 목표로 하고 있다. GA
[더구루=길소연 기자] HD현대가 쿠웨이트 국영선사 KOTC(Kuwait Oil Tanker Co)의 초대형 가스선 수주전에 도전한다. 과거 KOTC의 가스선 건조 이력을 바탕으로 수주전 우위를 점한다. 3일 업계에 따르면 KOTC는 HD현대와 중국, 일본 조선소에 초대형 LPG운반선(VLGC) 3척과 초대형 원유운반선(VLCC) 1척의 건조 계획을 알리며 입찰 제안서를 요청했다. KOTC는 VLGC 3척의 설계도를 HD현대중공업과 중국 선박공업집단(CSSC) 산하 상하이 와이가오차오 조선(SWG조선)과 일본 미쓰비시중공업, 일본 가와사키중공업 등에 제출했다. VLCC는 HD현대중공업과 SWG조선, CSSC 산하 BSIC에 건조 계획을 제안했다. HD현대중공업은 이번 수주전에서 VLGC를 수주할 가능성이 높다. HD현대중공업이 KOTC가 보유한 VLGC 5척을 모두 건조한 경험이 있기 때문이다. VLGC의 척당 선박 가격은 1억 달러(약 1300억원)를 돌파했다. 3척을 수주할 경우 3억 달러(약 3900억원)를 확보한다. VLCC도 수주 기대감이 크다. KOTC가 총 11척의 VLCC를 보유하고 있는데 이중 한화오션이 8척을 건조하고 HD현대중공업은 2척을
[더구루=길소연 기자] 소형모듈원자로(Small Modular Reactor, SMR) 사업에 뛰어든 영국 항공기 엔진 제작업체 롤스로이스가 SMR 시제품 부품을 제작하고 테스트하는 센터를 설립했다. 저렴한 비용으로 수백만 가구에 전력을 공급할 수 있는 SMR 개발이 가속화된다. [유료기사코드] 21일 업계에 따르면 롤스로이스는 잉글랜드 사우스요크셔주 셰필드에 위치한 셰필드대학교 내 센터를 설립해 SMR 시제품 모듈 제조 및 테스트한다. 롤스로이스는 셰필드대학교와 1500만 파운드(약 260억원) 규모의 계약을 맺고 대학교의 첨단제조연구센터 팩토리 2050(Factory 2050) 시설 내에 들어설 롤스로이스 SMR 모듈 개발 시설을 마련했다. 롤스로이스는 새로운 시설에서 SMR 발전소에 조립될 개별 모듈의 작동 시제품을 생산할 예정이다. 그런 다음 회사가 대량으로 생산할 수 있도록 효율적이고 반복 가능한 프로세스를 모색한다. 계약 초기 단계로 롤스로이스는 올 연말까지 270만 파운드(약 47억원)을 들여 3개의 시제품 모듈을 생산한다. 빅토리아 스콧(Victoria Scott) 롤스로이스 SMR 수석 제조 엔지니어는 "셰필드대학교 시설에서 프로토타입 모듈을
[더구루=정예린 기자] 글로벌 반도체 기업들이 한 자리에 모여 차세대 기술을 논의한다. 오는 3분기 출시 예정인 최신 칩셋부터 인공지능(AI) 솔루션까지 공개, 반도체 산업의 미래를 제시한다. [유료기사코드] 21일 반도체 업계 컨퍼런스 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에 따르면 오는 8월 미국 실리콘밸리에서 열리는 올해 행사에는 AMD, 인텔, 엔비디아, 퀄컴, IBM, SK하이닉스 등이 참석한다. 컨퍼런스 기간 각 기업 전문가들이 각기 다른 주제로 발표할 예정이다. 가장 많은 세션을 준비한 기업은 AMD와 인텔이다. 먼저 AMD는 오는 3분기 출시 예정인 젠(Zen)5 아키텍처 기반 중앙처리장치(CPU) 세부 스펙을 공개할 전망이다. 젠5 아키텍처의 첫 공식 데뷔는 내달 대만에서 열리는 '컴퓨텍스 2024'에서 이뤄질 것으로 예상되나 기술적 아키텍처 사양 등은 핫칩스에서 발표하는 방안이 유력하다. 젠5 아키텍처는 TSMC의 4나노 공정 기반으로 생산돼 표준 디자인으로 활용된다. AMD는 젠5가 △젠4 대비 향상된 성능과 효율성 △통합 AI·머신러닝 최적화 등의 특성을 갖췄다고 자신했었다. 젠5는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 가속처