[더구루 라스베이거스(미국)=오소영 기자] "메모리와 파운드리를 함께하는 회사는 저희뿐이다. 여기서 시너지 효과가 날 것이라고 생각한다"
한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 11일(현지시간) 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에서 열린 기자간담회에서 대만 TSMC와는 차별화된 삼성 파운드리의 강점을 이같이 밝혔다.
한 부사장은 "미주는 과거 모바일 고객들이 우선이었는데 최근 HBM과 같은 가속기형 메모리 수요가 뜨면서 이런(HBM) 분야에서 파운드리와 결합되는 새로운 비즈니스가 나오고 있다"고 봤다.
삼성전자는 메모리와 파운드리 사업의 시너지 효과를 수 차례 이야기했었다. 하지만 이를 입증할 핵심 응용처가 없었는데 최근 상황이 달라졌다. 한 부사장은 "HBM의 맨 아래에 있는 베이스 다이는 지금까진 D램 공정을 써왔는데 고객사들이 좀 더 빠르게 하고 전력을 낮출 아이디어로 파운드리 로직 공정을 쓰자는 이야기가 나오고 있다"고 설명했다.
이어 "저희만이 메모리와 파운드리 사업의 의사결정자들이 한 테이블에 모여 같은 그룹을 만날 수 있다"며 "두 사업의 융합을 통해 HPC와 생성형 AI 시대에 삼성이 강자가 되지 않을까 싶다"고 자신감을 내비쳤다.
HBM 사업에서도 공격적인 설비 투자의 효과가 나타날 것이라고 전망했다. 삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스에 밀리고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장은 SK하이닉스가 시장점유율 53%를 차지했다. 삼성전자는 38%에 그쳤다. SK하이닉스가 엔비디아를 비롯해 대형 고객사들의 주문을 독차지하면서 HBM 시장의 우위를 가져갔다. 이를 토대로 D램에서 삼성전자의 선두 지위를 위협하고 있다.
삼성전자는 선제적인 신·증설을 통해 HBM 수요 증가에 대응하고 사업 경쟁력을 확보하겠다는 전략이다.
삼성전자는 앞서 올해 HBM 분야의 설비 투자를 2.5배 이상 늘린다고 예고했다. 내년에도 비슷한 수준의 투자 확대가 예상된다. 한 부사장은 "지난해 메모리 제조사들이 투자한 설비 투자액이 100이라고 할 때 삼성전자가 얼마였는지 보면 굉장히 높았다"며 "작년에 시황이 어려웠는데도 설비 투자액을 상당히 높은 수준으로 유지했다"고 강조했다.
올해 업황에 대해서도 언급했다. 한 부사장은 "스마트폰이 살아나고 그 다음 컨슈머, 서버 순으로 회복되는 트렌드는 지금도 나타나고 있다"며 "중국보다 약간 늦지만 미국도 올해부터, 특히 하반기부터 좋아질 것"이라고 관측했다.
올해 출시되는 AI PC는 호재다. 우크라이나 전쟁과 같은 예측할 수 없는 글로벌 이벤트가 변수이긴 하지만 업황 회복이 강하게 예상된다는 게 한 부사장의 분석이다. 한 부회장은 "고객사들이 주문량을 늘리고 있다"고 부연했다.
가동 지연 이야기가 나오는 미국 테일러 공장의 건설 현황에 대해서는 "공사가 잘 돼 정부 협상을 진행 중이다"라며 "조만간 구체적인 일정을 말씀드리겠다"고 답했다. 테일러 공장은 삼성전자가 미국에 짓는 두 번째 파운드리 공장이다. 당초 2024년 하반기 양산을 계획했지만 1년 연기될 것이라는 전망도 나온다.
