[더구루=오소영 기자] 미국 파운드리 설계자산(IP) 업체 '아날로그 비츠(Analog Bits)'가 대만 TSMC와 협력을 강화한다. TSMC의 북미 기술 심포지엄에 참가해 4·5나노미터(㎚·10억분의 1m)에 이어 3나노에서도 자체 설계자산(IP)을 검증했다. TSMC의 파운드리 생태계 확장의 핵심 파트너사로 거듭난다. 26일 아날로그 비츠에 따르면 이 회사는 지난 24일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 열린 'TSMC 북미 기술 심포지엄'에서 TSMC와 협력 현황을 공유했다. TSMC의 3나노 파생 공정인 'N3P'에서 △LDO(Low Drop Out) IP △임베디드 클럭 LC PLL △전원 공급 강하 감지기(Power supply droop detectors) 등을 시연했다. 아날로그 비츠가 이번에 선보이는 솔루션은 소비전력 관리에 중점을 뒀다. 코어 개수가 많을수록 여러 작업을 동시에 수행하는 데 유리해 멀티코어 제품의 선호도는 높아지고 있다. 멀티코어 시스템온칩(SoC)가 널리 쓰이며 성능 개선뿐만 아니라 전력 효율성을 강화하려는 니즈도 커졌다. 이를 고려해 전력 공급을 실시간 모니터링하고 분배를 최적화할 수 있도록 했다는 게 회사 측의 설명이다.
[더구루=오소영 기자] 국내 반도체 설계 솔루션 회사 '세미파이브'가 두 번째 고성능컴퓨팅(HPC) 통합칩셋(SoC) 플랫폼을 개발했다. 삼성 파운드리의 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 검증하고, 리벨리온(Rebellions)의 인공지능(AI) 반도체 설계를 지원했다. 세미파이브는 지난 26일(현지시간) AI 반도체 회사 리벨리온과 HPC SoC 플랫폼을 상용화했다고 밝혔다. 이 플랫폼은 하이퍼스케일 규모 데이터센터와 고성능 AI 가속기, 클라우드 서버, 스토리지 프로세서 등을 위한 맞춤형 칩 설계를 지원한다. 개발 비용과 출시 기간을 절약토록 한다. 4채널 GDDR6와 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5세대 16레인으로 구성된 고성능 인터리브 메모리 시스템을 포함한다. 삼성전자의 5나노 핀펫(FinFET) 공정에 최적화됐다. 세미파이브는 신규 플랫폼을 활용해 리벨리온의 '아톰(ATOM)' 칩 설계를 도았다. 업계 최고인 아톰의 추론 성능과 속도를 검증할 수 있게 했다. 아톰은 단어·문장 속 관계를 추적해 맥락과 의미를 학습하는 트랜스포머 계열 자연어 처리기술을 지원하는 AI 반도체다. 벤치마크 대회인 'MLPerf(머신러닝 퍼포먼스)'에서
[더구루=정예린 기자] 국내 반도체 디자인 솔루션 회사 '세미파이브'가 인수한 파운드리 설계자산(IP) 업체 '아날로그 비츠(Analog Bits)'가 대만 TSMC와의 동맹을 강화한다. TSMC의 초미세공정까지 IP를 최적화, 선제적인 파운드리 생태계 구축을 돕는다. 26일 아날로그 비츠에 따르면 회사는 이날 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 'TSMC 2022 북미 오픈 이노베이션 플랫폼 에코시스템 포럼(Open Innovation Platform Ecosystem Forum)'에 참가해 TSMC 4·5나노미터(nm) 공정 기반 IP를 시연한다. 아날로그 비츠는 코어 전압 구동 PLL(위상 고정 루프)와 PVT(공정·전압·온도) 센서에 대한 데이터를 선보일 예정이다. 해당 설계는 아날로그 비츠가 개발해 특허를 확보한 기술로, 외부 전원 공급 장치 없이도 고객사가 원하는대로 칩 내부를 설계할 수 있도록 돕는다. 이를 통해 전력을 최적화해 성능을 높이는 한편 비용을 절감할 수 있다는 게 회사측 설명이다. 3나노 공정 설계도 개발을 마쳤다. 다만 아직 예비 설계 키트에만 사용할 수 있는 등 상용 단계는 아닌 만큼 이번 행사에서는 4·5나노 공
[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 국내 반도체 디자인 솔루션 회사 세미파이브의 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩 설계 플랫폼을 자체 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 최적화했다. 세미파이브와 협력을 강화해 파운드리 사업 경쟁력을 끌어올린다. 세미파이브는 HPC용 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 삼성전자의 5나노 핀펫(FinFET) 공정에서 검증했다고 3일(현지시간) 밝혔다. 이 플랫폼은 고급 인공지능(AI)과 하이퍼스케일 데이터센터, 클라우드 서버, 스토리지용 맞춤형 칩 개발에 쓰인다. PCIe Gen5 인터페이스 기반 또는 GDDR(Graphics Double Data Rate)6 칩을 빠르고 간편하게 설계할 수 있다. 세미파이브는 삼성전자와 협업해 5나노 핀펫 공정 기반 AI칩의 테이프아웃에 성공했다. 테이프아웃은 반도체 설계를 완료해 생산 단계로 넘어갈 수 있게 됐다는 뜻이다. 세미파이브는 팹리스 업체가 만든 반도체 설계도면을 제조용 설계도면으로 바꾸는 디자인하우스다. 2019년 메사추세츠공학대학(MIT) 공학 박사 출신 조명현 대표와 사이파이브 창립 멤버 등이 설립했다. 작년 말 삼성전자의 디자인솔루션 파트너사(DSP)인 하나텍을 인수하고 국내 최대
[더구루=홍성일 기자] 말레이시아가 글로벌 벤처캐피털 유치에 적극적으로 나서기 시작했다. 말레이시아는 글로벌 벤처캐피털을 유치해 기술 스타트업 생태계를 확장한다는 목표다. [유료기사코드] 19일 업계에 따르면 라피지 람리(Rafizi Ramli) 말레이시아 경제부장관은 "글로벌 벤처캐피털과 사모펀드를 유치해 말레이시아 기술 스타트업 생태계를 강화하겠다"고 밝혔다. 말레이시아 정부는 지난달 '벤처캐피털 로드맵(Malaysia Venture Capital Roadmap)'을 발표하면 글로벌 자본 유치에 적극적으로 나설 것을 천명했다. 로드맵에 따르면 말레이시아 정부는 0.25%인 국내총생산(GDP) 대비 벤처캐피털 투자 비율을 2030년까지 0.1% 포인트 증가시킨다는 계획이다. 이를 위해 말레이시아 정부는 벤처캐피털 유치를 위한 규제 개혁 조치를 제시했다. 특히 말레이시아 정부는 자국 내 기술 스타트업에 투자하는 벤처캐피털, 사모펀드에 인센티브와 세금면제해택을 제공하는 '골든 패스' 제도를 도입하기로 했다. 말레이시아 정부가 글로벌 투자 자본 유치에 나서면서 현지 자본들의 투자 발표도 이어지고 있다. 말레이시아 국부펀드인 카자나 나시오날(Khazanah Nas
[더구루=길소연 기자] 한화에어로스페이스의 잠수함 파트너사인 영국 방산기업 밥콕인터내셔널(이하 밥콕)이 스웨덴 차세대 수상 전투함 개발에 나선다. [유료기사코드] 19일 업계에 따르면 밥콕은 스웨덴 방산 기업 사브(Saab)와 함께 스웨덴 해군의 새로운 룰레오(Luleå)급 수상 전투함을 개발한다. 사브가 수상 전투함 개발을 위한 설계 지원업체로 밥콕을 선정했다. 스웨덴 국방물자청(FMV)의 의뢰를 받은 사브는 스웨덴 해군을 위해 4척의 수상 전투함을 설계할 예정이다. 밥콕은 사브가 기본설계를 완료할 수 있도록 초기 구조 설계와 보조 시스템을 포함한 엔지니어링을 지원한다. 양사는 룰레오급 전투함 설계 수출에도 긴밀히 협력할 예정이다. 매츠 윅셀(Mats Wicksell) 사브 수석 부사장은 "스웨덴을 위해 새로운 룰레오 클래스의 기본 설계를 시작하는 임무에서 밥콕과 협력하게 돼 기쁘다"며 "이번 프로젝트는 스웨덴과 영국 조선업체 간의 중요한 협력이며, 긴밀한 팀워크를 통해 스웨덴의 해상 역량을 강화할 수 있기를 기대한다"고 말했다. 데이비드 록우드(David Lockwood) 밥콕 최고경영자(CEO)는 "이 프로그램은 스웨덴 해군, 사브, 밥콕에게 매우 중요